金菱通达手机充电器导热灌封胶-灌封粘接高温不开裂详细介绍

GLPOLY导热灌封胶可能是行业中为数不多的、真正意义上的导热灌封胶。

快充技术的提升对有效解决充电头发热的问题提出了更高的要求，导热材料就是核心。对于充电头生产商来说，所用的材料可能并不是那么严格，小小的充电头有什么好研究的，能充电能用就好了。在这里不是吐槽厂商，而是市场上就没有真正合适的材料可用。大部分充电头厂家***灌封胶，填充、粘接固定的作用，对于具体的参数根本没概念，其中导热的概念更不用提了。这不是夸大其词，而是事实。

金菱通达有个三菱的电机导热灌封项目。在与三菱的工程师进行技术沟通时，其以不可思议的口吻说找遍中国都找不到一款能用的导热灌封胶，要求并不太高，经过老化测试后导热率达到1.5W/mK，剪切粘接强度不低于5MPa，线胀系数1x10^-51/K。听起来好像是不可思议，一款在我们想当然以为稀松平常的导热灌封胶居然不亚于一款新型材料的研发。

详细了解客户应用需求后，金菱通达研发团队立即着手对现有导热灌封胶产品进行调整，一周内制定出技术标准和产品验证方案。再次与客户进行技术协调时，客户都觉得意外，效率这么高，比同行差不多快一倍，连验证工装、夹具都设计了方案。技术规格基本以客户要求为标准，客户拍板可以进行产品验证了。

产品验证在金菱通达实验室进行，加速老化1）湿热老化（双85）500小时；2）高低温冲击（-40℃-125℃）500小时；3）高低温交变循环（-40℃-125℃，升降温速度5-10℃/min）500个循环。 金菱通达拥有全套老化测试设备，在一个月内完成了产品初步验证，各关键重要指标达到客户设计标准。在客户评估测试结果后即进行了样品生产，供客户装机实测。

金菱通达已引进全自动化产线，消除人为误差，确保产品一致性；原材料经纳米级研磨机二次加工，增加填充率，提升导热效果，还没有国内同行做这道费时费力的工序。

金菱通达导热材料已应用于5G通信、新能源汽车，***等领域，不少行业头部企业如大唐电信、天珑移动、CATL、广汽、蔚来汽车及兵器装备部等都是金菱通达的忠诚用户。